Northrop Grumman, ABD Savunma Bakanlığı'nın yarı iletken ve mikro elektronik bileşen tedarik zincirini güçlendirmeye yönelik Advanced Technology Support Program V (ATSP5) kapsamında 25 milyar dolarlık çerçeve sözleşme kazandığını 2 Şubat 2026'da açıkladı. Bu anlaşma, ABD'nin stratejik öneme sahip yarı iletken bileşenlerini yurt içinde üretme ve tedarik güvencesini artırma hedefinin merkezine yerleştiriliyor.
ATSP5, DoD'un askeri sistemlerde kullanılan kritik mikro elektronik bileşenlerin yabancı tedarik zincirlerine olan bağımlılığını azaltmak için tasarlanan belirsiz teslimat/belirsiz miktar (IDIQ) çerçeve sözleşmesi. Northrop Grumman, bu çerçevede askeri mikro elektronik tekliflerine otuz gün içinde yanıt verebilecek; tekliften ödemeye kadar geçen süre seksen ila doksan gün olacak.
Sözleşme, yeni nesil üretim ve paketleme tekniklerinin yanı sıra gelişen yarı iletken malzeme mühendisliğini kapsıyor. 25 milyar dolarlık tavan rakam, programın uzun vadeli bir taahhüdü yansıttığını gösteriyor.
Bu hamlenin arka planında Çin ile yaşanan yarı iletken teknoloji gerilimleri ve yabancı tedarik zincirlerine yönelik artan kaygılar var. Amerika'nın CHIPS Act'in ardından yarı iletken üretimini yurt içine taşıma çabaları ATSP5 ile doğrudan bağlantılı; savunma uygulamaları için ayrı bir güvenli tedarik koridoru oluşturulması hedefleniyor.
Northrop Grumman'ın ATSP5 başarısı, savunma sanayiinin artık yalnızca son ürün sistemleri değil üretim sürecindeki temel girdiler üzerinde de egemenlik kurmak istediğini gösteriyor.
