ABD Savunma Bakanlığı, 2 Temmuz 2026'da BAE Systems'e Savunma Üretim Yasası Üçüncü Bölüm fonları kapsamında 16 milyon dolarlık yatırım yaptı. Fonlama, yurt içi radyasyona dayanıklı çip üretim kapasitesini genişletmeyi amaçlıyor.

16 milyon dolarlık miktarın küçüklüğüne karşın hedef büyük: fonlama, ordunun füze, uzay ve stratejik sistemlerinde kritik rol oynayan radyasyona dayanıklı mikroelektronik üretiminde tek kaynak riskini kapatmayı amaçlıyor.

Teknolojinin Kapsamı

Yatırım, BAE Systems'in RH45 Storefront kapasitesini yeniden faaliyete geçirmeyi kapsıyor. Hat, 45 nanometre işlem düğümünde, tasarımdan radyasyona dayanıklı (Radiation Hardened by Design) uygulamaya özel entegre devre (ASIC) ve uygulamaya özel standart ürün (ASSP) üretecek.

Kullanım Alanı

Üretilecek bileşenler, Savunma Bakanlığı'nın füze, uzay ve stratejik sistemlerinde güvenilir tedarik kaynağı olarak kullanılacak.

Öne Çıkan Teknik Özellikler:

  • Yatırım tutarı: 16 milyon dolar (Savunma Üretim Yasası Üçüncü Bölüm fonu)

  • Teknoloji düğümü: 45 nanometre yalıtkan üstü silikon (SOI)

  • Kapasite: RH45 Storefront (BAE Systems)

  • Ürün tipi: Radyasyona dayanıklı ASIC/ASSP

  • Kullanım alanı: Füze, uzay ve stratejik sistemler